AI算力需求日益增长，加上新能源汽车、储能产业持续高景气，铜箔产业正迎来新一轮景气上行周期。上海证券报记者近日采访获悉，多家铜箔企业的高端PCB铜箔和锂电铜箔均满产满销，且两类产品价格均有不同程度的上涨。
据了解，铜箔行业刚走出上一轮下行周期，行业整体扩产意愿较为谨慎。与此同时，受技术门槛、扩产壁垒及资本开支等影响，高端铜箔扩产存在较高瓶颈。业内人士对记者分析称，由于扩产速度不及需求增速，高端铜箔供求错配、价格上涨的情况或进一步催化。
高端PCB铜箔成长空间打开
高端PCB铜箔，通常指的是专为高性能PCB设计，具备低信号损耗、高平整度等特性的一系列高性能铜箔材料，根据制造工艺、物理特性与功能的不同，主要分为RTF铜箔（反转铜箔）、HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）及载体铜箔等，广泛应用于AI服务器、5G/6G通信基础设施及先进封装等领域。
从PCB相关上市公司业绩看，在AI算力需求的驱动下，PCB产业链在2026年一季度展现了较高的景气度。广合科技在5月的投资者关系活动记录表中坦言，算力需求引发PCB高端产能紧缺的情况。
铜箔作为PCB的关键材料，得以与其同频共振。“从去年第三季度至今，公司的高端PCB铜箔均处于满产满销的状态。”铜冠铜箔相关人士表示，需求主要由AI服务器、5G基站等带动，目前高端PCB铜箔价格已出现上涨。
嘉元科技相关负责人对记者表示，当前PCB铜箔需求呈现结构性紧缺的状态，其中高端产品HVLP、RTF与载体铜箔供不应求、价格加速上行，而中低端PCB铜箔产能受高端产品需求挤压，虽然需求增速有限，但价格也迎来修复，未来有望继续上行。
据了解，嘉元科技在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产PCB铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域的国产化替代。
锂电铜箔超薄化趋势加速
与PCB铜箔受益于AI浪潮不同，锂电铜箔则主要受新能源汽车和储能产业发展驱动。高工锂电（GGII）等第三方咨询机构的相关数据显示，2026年，在新能源汽车和储能电池需求继续高增长的背景下，全球锂电池总出货量有望突破2.5TWh。
过去两年，铜箔行业经历了一轮较长时间的价格调整周期。随着行业出清逐步完成，以及超薄铜箔渗透率提升，高端锂电铜箔开始迎来加速发展。
GGII测算数据显示，若以12.5万元/吨锂电铜箔价格计（含铜箔加工费），每GWh锂电池采用6μm铜箔的铜箔成本为7500万元，采用4.5μm超薄铜箔后铜箔成本将降至5625万元，每Wh电芯成本降幅超过5%（多家锂电池上市企业净利率不足5%），降本成效显著，超薄铜箔已成为行业降本增效的重要方向。
据介绍，随着锂电铜箔需求集中释放，产能结构性紧缺，2025年行业核心变化为超薄铜箔需求爆发，4.5μm、5μm高端铜箔订单激增，2025年第四季度至2026年上半年行业存在明显的结构性产能缺口。
得益于高附加值极薄铜箔销售量价齐升，嘉元科技2025年业绩大幅改善。嘉元科技相关负责人表示，目前，公司PCB铜箔和锂电铜箔产能利用率较高，订单饱满，两类产品价格均有不同程度的上涨。
多重因素制约高端铜箔扩产
面对日益增长的市场需求，高端铜箔的扩产短期内或难以同步。据了解，高端铜箔的扩产并非简单的产能复制，而是受限于技术门槛、设备依赖、资本开支与工艺积累等多重硬约束，短期内难以有效释放新增产能。
嘉元科技相关负责人分析称，AI算力和新能源动力及储能需求爆发式增长，但铜箔产能投资重，从建设到投产耗时12个月至18个月，供给弹性低，跟不上需求爆发。此外，AI、新能源产业升级倒逼铜箔升级，旧产能直接淘汰，新增产能跟不上迭代速度。
铜冠铜箔相关人士表示，全球能批量生产高端PCB铜箔的企业不多，具备国产替代能力的厂商稀缺。由于高端PCB铜箔的关键生产设备仍依赖进口，新产线从建设到稳定量产需较长时间，且存在产能爬坡过程。
“以HVLP铜箔为例，后道表面处理设备基本依赖进口，设备交付期长且产能有限，限制扩产速度。”嘉元科技相关负责人说，技术和工艺难度大、下游客户认证周期长，也是影响厂商扩产意愿的重要因素。
高端锂电铜箔也面临类似的瓶颈。上述人士称，生产极薄、高强度、高延展性锂电铜箔所需的部分关键设备，如阴极辊、表面处理机等，刚刚由国产设备商实现技术突破，渗透率提升并不快。同时，高端锂电铜箔生产过程中的添加剂均为头部企业的商业机密，中小企业难以稳定量产，这些均压制了行业扩产意愿。
面对PCB铜箔和锂电铜箔需求的高速增长，嘉元科技相关负责人表示：公司一方面守住锂电铜箔“极薄+高强度+高延展性”三条技术主线；另一方面，推动PCB铜箔切入HVLP、RTF、载体铜箔高毛利赛道，加快新产品研发和下游客户送样验证进度。
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